使用过锡膏之后的正确做法

　　使用者一定要注意一点,那就是要对锡膏进行******的保存。在使用过锡膏之后,剩下的一些产品******保存在冰箱之内。可能大家都不知道,锡膏回收后锡膏的******保存温度为0到10度。而在通常情况下,室内的温度都是高于这个值的,所以放在冰箱内,是最合适的一个选择。锡膏是一种触变性流体,在外力的作用下能产生流动。粘度是锡膏的主要特性指标,它是影响印刷性能的重要因素：粘度太大,锡膏回收不易穿出模板的漏孔,印出的图形残缺不全,影响锡膏粘度的主要因素：锡粉粉的百分含量：合金含量高,粘度就大; 焊剂百分含量高,粘度就小。如果******放在室内,尤其是放在温度偏高的地方,那么就会对于它的品质有所影响。一旦这样的产品变质了,效果就会变得很差。更有甚者,大家要更换新的产品,这是非常浪费的。锡膏检查设备有简单的3X放大镜到昂贵的自动在线机器。一级工具使用光学或激光测量厚度,而二级工具使用激光测量覆盖区域、厚度和体积。两种工具都是离线使用的。三级工具也测量覆盖区域、厚度和体积,但是在线安装的。
　　这些系统的效率、精度和可重复性是不同的,取决于价格。越贵的工具提供更好的性能。对于大多数装配线,特别是高混合的生产,******中等水平性能,它是离线的、安装台面的工具,测量覆盖面积、厚度和体积。球形颗粒的合金粉末组成的锡膏粘度较低,印刷后锡膏图形容易塌落,印刷性好,适用范围广,尤其适用于高密度窄间距的丝网与金属模板印刷,同时适用于滴涂工艺。球形颗粒的表面积小,含氧量低,焊点光亮,有利于提高焊接质量。因此目前一般都采用球形颗粒。当然了,为了防止这样的一个问题产生,建议大家在使用时就购买适量的锡膏产品,******一次性用完。锡膏焊点损耗枣这是由预镀锡的印刷电路板上焊膏坍落,引线的芯吸作用或锡膏熔接再流焊附近的通孔引起的。引线共面性问题是新的重量较轻的间距的四芯线扁平集成电路的一个特别令人关注的问题提出了在装配之前用锡膏焊点来预涂覆锡膏回收熔接再流焊的方法。细间距引线间的间距小、焊盘面积小、漏印的焊膏量较少,在焊锡膏熔接时,如果红外焊锡膏熔接温度的预热区焊锡膏熔接较高、时间较长,会将较多的活化剂在达到回流焊峰值焊锡膏熔接区域前就被耗尽。然而,只有当在峰值区域内有充足的活化剂释放被氧化的焊粒,使焊粒快速熔化,从而湿润金属引脚表面,形成良好的锡膏熔接再流焊。