锡膏的成分分析,进一步了解

　　要好印刷,丝印版的透出性要好,不会溢粘在印板开口部周围,给涂拌后,在常温下要保持长时间,有一定的粘着性,就是说置放IC零件时,要有良好的位置安定性。锡膏回收后给加热后对IC零件和回路导体要有良好焊接性,并要有良好的凝集性,不产生过于滑散现象。焊剂的耐蚀性,空气绝缘性,要有良好的标准规格,并无毒性。焊剂的残渣要有良好的溶解性及洗净性。锡粉和焊剂不分离。粒径:325-500目,即25-45um,日本的标准是4级,G4。 或22~38um 日本的5级G5。外观:圆形(表面积小、氧化度小、脱模性好)。含Ag锡粉:用于元件头镀Ag的场合。Ag能阻止溶蚀 ,但并不一定光亮(焊点),有利于端头镀镍(Sn 或金)保护。含In铟锡粉:铟比金贵,焊含金焊盘。手动印刷比自动刷浪费要多一些。在印刷过程中锡膏会不断干燥,有经验的员工会时常添加新品,工作结束时,将钢网上的膏收集起来,密封存放于冷藏环境,如果实在干的厉害,可以向供应商索取专用的稀释剂来调一下,还是可以用的；因此不会造成太多浪费。否则就会浪费较多。
　　最直接有效的办法就是增加刚网厚度；这样会比较容易控制,厚的锡膏厚度对BGA open的帮助更好些,但在厚度增加选择上必须特别小心,需要知道solder volueme,和钢网开孔设计原则里面的宽厚比>1.5,面积比大于0.66,在此基础上参考之前的开孔情况下的焊接质量设计,可得出更厚的钢网需要开多大的面积,可以避免桥接。好的钢网开孔设计可以避免许多不良发生,也可以避免被被上司责难。理论+实践,也会更加容易得到上司的赏识,道理很浅但很实用。