观察到在熔融锡表面氧化物"小岛"的生长

　　太慢时焊点稍圆且呈短粗状。预热温度太高或者太低；标准温度为245-265度,太低时焊点呈细尖状且有光泽；太高时焊点呈稍圆且短粗状。锡膏回收是波峰炉设备的问题: 波峰太高,焊料从峰顶掉下来的时候,温度降低偏差比较大,焊料混合着空气冲进锡炉中造成于氧化和半溶解现象,导致锡渣的产生。氧化开起发生.在这个氧分压界限上,观察到了在熔融锡表面氧化物"小岛"的生长.这些小岛的表面非常粗糙,并且从清洁锡表面的X射线镜面反射信号一致减少,这种现象可以证明氧化碎片的存在.表面氧化物的X射线衍射图案不与任何已知的Sn氧化物相相匹配,而且只有两个Bragg峰出现,它的散射相量是√3/2,并观察到强度很明确的面心立方结构.通过切向入射扫描(GID)测量了熔融液态锡表面结构,并与已知锡氧化物进行比较.可以说熔融液态锡在此温度和压力情况下,在纯氧中的氧化物相结构不同于SnO或SnO2. 这种氧化了的锡渣含锡量约占80%以上,但是这种氧化锡是不能熔解而再被使用,结果做成大量废锡而只好以较低的价格出售。而且当炉温升高后,高温会使助焊剂失效,因而焊接更难******,缺焊自然增多。免强使用,会被灰白色的、氧化了的锡灰粘附在零件脚上,焊接并不合格。
　　喷锡(SMOBC&HAL)作为线路板板面处理的一种最为常见的表面涂敷形式,被广泛地用于线路的生产,喷锡的质量的好坏直接会影响到后续客户生产时焊接soldering的质量和焊锡性;锡膏回收因此喷锡的质量成为线路板生产厂家质量控制一个重点；喷锡目前有两种：垂直喷锡和水平喷锡焊盘上上锡厚度不均,由于热风的吹刮力和重力的作用是焊盘的下缘产生锡垂solder sag,使SMT表面贴装零件的焊接不易贴稳,容易造成焊后零件的偏移或碑立现象,板上裸铜上的焊盘与孔壁和焊锡接触的时间较长,一般大于6秒,波峰焊机在安装时除了使机器水平外﹐还应调节传送装置的倾角﹐通过倾角的调节﹐可以调控PCB与波峰面的焊接时间﹐适当的倾角﹐会有助于焊料液与PCB更快的剥离﹐对废钢铁附着的油污、铁锈、泥沙等,一般用各种不同的化学溶剂或热的表面活性剂进行清洗处理。锡膏回收常用来大量处理受切削机油、润滑脂、油污或其他附着物污染的发动机、轴承、齿轮等。化学法初步、深度去污技术的应用并不非常复杂,而且相对有效。