在锡膏使用过程中要注意的事

　　应提前至少4H从冰箱中取出，锡膏使用的注意事项在锡膏使用过程中要注意使用时。写下时间、编号、使用者、应用的产品，并密封置于室温下，待锡膏达到室温时打开瓶盖。如果在低温下打开，容易吸收水汽，再流焊时容易发生锡珠，注意：不能把锡膏置于热风器、空调等旁边加速它升温。开封后，应至少用搅拌机搅拌30或手工搅拌5min使锡膏中的各成分均匀，降低锡膏的黏度。当班印刷首块印制板或设备调整后，要利用锡膏厚度测试仪对锡膏印刷厚度进行测定，测试点选在印制板测试面的上下，左右及中间等5点，记录数值，要求锡膏厚度范围在网板厚度的-10%-+15%之间。
　　锡膏回收后，锡膏的登记与保存。应登记到达时间、保质期、型号、并为每罐锡膏编号，使用时遵循"先进先出"原则，锡膏应以密封形式保管在恒温、恒湿的冰箱内，温度在约为2-10℃，温度过高，焊剂与合金焊料粉起化学反应，使黏度上升影响其印刷性，温度过低（低于0℃）焊剂中的松香会发生结晶现象，使锡膏形状恶化，解冻时会危及锡膏的流变特征。锡膏是由焊粉与焊剂制成的膏关焊料，通过漏网印刷及针吐针其涂布于电路板之焊接部，然后通过回流炉、镭射线、热风等加热焊接于电路板上，锡膏一般含有铅及有机溶液剂，故在使用时要多加注意。